Semicera menghadirkan industri terkemukaPembawa Wafer, dirancang untuk memberikan perlindungan unggul dan transportasi wafer semikonduktor halus yang mulus di berbagai tahap proses manufaktur. KitaPembawa Waferdirancang dengan cermat untuk memenuhi tuntutan ketat fabrikasi semikonduktor modern, memastikan integritas dan kualitas wafer Anda tetap terjaga setiap saat.
Fitur Utama:
• Konstruksi Bahan Premium:Dibuat dari bahan berkualitas tinggi dan tahan kontaminasi yang menjamin daya tahan dan umur panjang, menjadikannya ideal untuk lingkungan ruang bersih.
•Desain Presisi:Dilengkapi penyelarasan slot yang presisi dan mekanisme penahan yang aman untuk mencegah selip dan kerusakan wafer selama penanganan dan transportasi.
•Kompatibilitas Serbaguna:Mengakomodasi berbagai ukuran dan ketebalan wafer, memberikan fleksibilitas untuk berbagai aplikasi semikonduktor.
•Penanganan Ergonomis:Desain yang ringan dan ramah pengguna memudahkan bongkar muat, meningkatkan efisiensi operasional dan mengurangi waktu penanganan.
•Opsi yang Dapat Disesuaikan:Menawarkan penyesuaian untuk memenuhi persyaratan spesifik, termasuk pilihan material, penyesuaian ukuran, dan pelabelan untuk integrasi alur kerja yang optimal.
Tingkatkan proses manufaktur semikonduktor Anda dengan SemiceraPembawa Wafer, solusi sempurna untuk melindungi wafer Anda dari kontaminasi dan kerusakan mekanis. Percayalah pada komitmen kami terhadap kualitas dan inovasi untuk menghasilkan produk yang tidak hanya memenuhi namun melampaui standar industri, memastikan operasi Anda berjalan lancar dan efisien.
| Barang | Produksi | Riset | Contoh |
| Parameter Kristal | |||
| Politipe | 4H | ||
| Kesalahan orientasi permukaan | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parameter Listrik | |||
| Dopan | Nitrogen tipe-n | ||
| Resistivitas | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Parameter Mekanik | |||
| Diameter | 150,0±0,2mm | ||
| Ketebalan | 350±25 m | ||
| Orientasi datar primer | [1-100]±5° | ||
| Panjang datar primer | 47,5±1,5mm | ||
| Flat sekunder | Tidak ada | ||
| TV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 m(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| Busur | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Melengkung | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Kekasaran depan (Si-wajah) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Kepadatan pipa mikro | <1 buah/cm2 | <10 buah/cm2 | <15 buah/cm2 |
| Kotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 unit/cm2 | ≤3000 unit/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 unit/cm2 | ≤1000 unit/cm2 | NA |
| Kualitas Depan | |||
| Depan | Si | ||
| Permukaan akhir | CMP wajah-si | ||
| Partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0,3μm) | NA | |
| Goresan | ≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter | Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA |
| Kulit jeruk/lubang/noda/goresan/retakan/kontaminasi | Tidak ada | NA | |
| Keripik tepi/lekukan/patah/pelat segi enam | Tidak ada | ||
| Daerah politipe | Tidak ada | Area kumulatif≤20% | Area kumulatif≤30% |
| Penandaan laser depan | Tidak ada | ||
| Kualitas Kembali | |||
| Selesai kembali | CMP wajah C | ||
| Goresan | ≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA | |
| Cacat bagian belakang (pinggiran/lekukan tepi) | Tidak ada | ||
| Kekasaran punggung | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Penandaan laser belakang | 1 mm (dari tepi atas) | ||
| Tepian | |||
| Tepian | Talang | ||
| Kemasan | |||
| Kemasan | Epi-ready dengan kemasan vakum Kemasan kaset multi-wafer | ||
| *Catatan： "NA" berarti tidak ada permintaan. Item yang tidak disebutkan mungkin mengacu pada SEMI-STD. | |||
