Wafer Substrat SiC tipe-P Semicera adalah komponen kunci untuk mengembangkan perangkat elektronik dan optoelektronik canggih. Wafer ini dirancang khusus untuk memberikan peningkatan kinerja di lingkungan berdaya tinggi dan bersuhu tinggi, mendukung permintaan yang terus meningkat akan komponen yang efisien dan tahan lama.
Doping tipe P pada wafer SiC kami memastikan peningkatan konduktivitas listrik dan mobilitas pembawa muatan. Hal ini membuatnya sangat cocok untuk aplikasi pada elektronika daya, LED, dan sel fotovoltaik, yang memerlukan kehilangan daya rendah dan efisiensi tinggi.
Diproduksi dengan standar presisi dan kualitas tertinggi, wafer SiC tipe P Semicera menawarkan keseragaman permukaan yang sangat baik dan tingkat kerusakan minimal. Karakteristik ini sangat penting bagi industri yang mengutamakan konsistensi dan keandalan, seperti sektor dirgantara, otomotif, dan energi terbarukan.
Komitmen Semicera terhadap inovasi dan keunggulan terlihat jelas pada Wafer Substrat SiC tipe P kami. Dengan mengintegrasikan wafer ini ke dalam proses produksi Anda, Anda memastikan bahwa perangkat Anda mendapatkan manfaat dari sifat termal dan listrik SiC yang luar biasa, sehingga memungkinkannya beroperasi secara efektif dalam kondisi yang menantang.
Berinvestasi pada Wafer Substrat SiC tipe P Semicera berarti memilih produk yang menggabungkan ilmu material mutakhir dengan teknik yang cermat. Semicera berdedikasi untuk mendukung teknologi elektronik dan optoelektronik generasi berikutnya, menyediakan komponen penting yang diperlukan untuk kesuksesan Anda di industri semikonduktor.
Barang | Produksi | Riset | Contoh |
Parameter Kristal | |||
Politipe | 4H | ||
Kesalahan orientasi permukaan | <11-20 >4±0,15° | ||
Parameter Listrik | |||
Dopan | Nitrogen tipe-n | ||
Resistivitas | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parameter Mekanik | |||
Diameter | 150,0±0,2mm | ||
Ketebalan | 350±25 m | ||
Orientasi datar primer | [1-100]±5° | ||
Panjang datar primer | 47,5±1,5mm | ||
Flat sekunder | Tidak ada | ||
TV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 m(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Busur | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Melengkung | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Kekasaran depan (Si-wajah) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Kepadatan pipa mikro | <1 buah/cm2 | <10 buah/cm2 | <15 buah/cm2 |
Kotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 unit/cm2 | ≤3000 unit/cm2 | NA |
TSD | ≤500 unit/cm2 | ≤1000 unit/cm2 | NA |
Kualitas Depan | |||
Depan | Si | ||
Permukaan akhir | CMP wajah-si | ||
Partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0,3μm) | NA | |
Goresan | ≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter | Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA |
Kulit jeruk/lubang/noda/goresan/retakan/kontaminasi | Tidak ada | NA | |
Keripik tepi/lekukan/patah/pelat segi enam | Tidak ada | ||
Daerah politipe | Tidak ada | Area kumulatif≤20% | Area kumulatif≤30% |
Penandaan laser depan | Tidak ada | ||
Kualitas Kembali | |||
Selesai kembali | CMP wajah C | ||
Goresan | ≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA | |
Cacat bagian belakang (pinggiran/lekukan tepi) | Tidak ada | ||
Kekasaran punggung | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Penandaan laser belakang | 1 mm (dari tepi atas) | ||
Tepian | |||
Tepian | Talang | ||
Kemasan | |||
Kemasan | Epi-ready dengan kemasan vakum Kemasan kaset multi-wafer | ||
*Catatan: "NA" berarti tidak ada permintaan. Item yang tidak disebutkan mungkin mengacu pada SEMI-STD. |