Wafer Substrat SiC tipe P

Deskripsi Singkat:

Wafer Substrat SiC tipe P Semicera dirancang untuk aplikasi elektronik dan optoelektronik yang unggul. Wafer ini memberikan konduktivitas dan stabilitas termal yang luar biasa, menjadikannya ideal untuk perangkat berperforma tinggi. Dengan Semicera, harapkan presisi dan keandalan pada wafer substrat SiC tipe P Anda.


Detail Produk

Label Produk

Wafer Substrat SiC tipe-P Semicera adalah komponen kunci untuk mengembangkan perangkat elektronik dan optoelektronik canggih. Wafer ini dirancang khusus untuk memberikan peningkatan kinerja di lingkungan berdaya tinggi dan bersuhu tinggi, mendukung permintaan yang terus meningkat akan komponen yang efisien dan tahan lama.

Doping tipe P pada wafer SiC kami memastikan peningkatan konduktivitas listrik dan mobilitas pembawa muatan. Hal ini membuatnya sangat cocok untuk aplikasi pada elektronika daya, LED, dan sel fotovoltaik, yang memerlukan kehilangan daya rendah dan efisiensi tinggi.

Diproduksi dengan standar presisi dan kualitas tertinggi, wafer SiC tipe P Semicera menawarkan keseragaman permukaan yang sangat baik dan tingkat kerusakan minimal. Karakteristik ini sangat penting bagi industri yang mengutamakan konsistensi dan keandalan, seperti sektor dirgantara, otomotif, dan energi terbarukan.

Komitmen Semicera terhadap inovasi dan keunggulan terlihat jelas pada Wafer Substrat SiC tipe P kami. Dengan mengintegrasikan wafer ini ke dalam proses produksi Anda, Anda memastikan bahwa perangkat Anda mendapatkan manfaat dari sifat termal dan listrik SiC yang luar biasa, sehingga memungkinkannya beroperasi secara efektif dalam kondisi yang menantang.

Berinvestasi pada Wafer Substrat SiC tipe P Semicera berarti memilih produk yang menggabungkan ilmu material mutakhir dengan teknik yang cermat. Semicera berdedikasi untuk mendukung teknologi elektronik dan optoelektronik generasi berikutnya, menyediakan komponen penting yang diperlukan untuk kesuksesan Anda di industri semikonduktor.

Barang

Produksi

Riset

Contoh

Parameter Kristal

Politipe

4H

Kesalahan orientasi permukaan

<11-20 >4±0,15°

Parameter Listrik

Dopan

Nitrogen tipe-n

Resistivitas

0,015-0,025ohm·cm

Parameter Mekanik

Diameter

150,0±0,2mm

Ketebalan

350±25 m

Orientasi datar primer

[1-100]±5°

Panjang datar primer

47,5±1,5mm

Flat sekunder

Tidak ada

TV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm * 5mm)

≤5 m(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Busur

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Melengkung

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Kekasaran depan (Si-wajah) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struktur

Kepadatan pipa mikro

<1 buah/cm2

<10 buah/cm2

<15 buah/cm2

Kotoran logam

≤5E10atom/cm2

NA

BPD

≤1500 unit/cm2

≤3000 unit/cm2

NA

TSD

≤500 unit/cm2

≤1000 unit/cm2

NA

Kualitas Depan

Depan

Si

Permukaan akhir

CMP wajah-si

Partikel

≤60ea/wafer (ukuran≥0,3μm)

NA

Goresan

≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter

Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kulit jeruk/lubang/noda/goresan/retakan/kontaminasi

Tidak ada

NA

Keripik tepi/lekukan/patah/pelat segi enam

Tidak ada

Daerah politipe

Tidak ada

Area kumulatif≤20%

Area kumulatif≤30%

Penandaan laser depan

Tidak ada

Kualitas Kembali

Selesai kembali

CMP wajah C

Goresan

≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Cacat bagian belakang (pinggiran/lekukan tepi)

Tidak ada

Kekasaran punggung

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Penandaan laser belakang

1 mm (dari tepi atas)

Tepian

Tepian

Talang

Kemasan

Kemasan

Epi-ready dengan kemasan vakum

Kemasan kaset multi-wafer

*Catatan: "NA" berarti tidak ada permintaan. Item yang tidak disebutkan mungkin mengacu pada SEMI-STD.

tech_1_2_size
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya: