Ujung depan, tengah dan belakang jalur produksi manufaktur semikonduktor
Proses pembuatan semikonduktor secara kasar dapat dibagi menjadi tiga tahap:
1) Ujung depan garis
2) Pertengahan akhir baris
3) Bagian belakang baris
Kita dapat menggunakan analogi sederhana seperti membangun rumah untuk mengeksplorasi proses kompleks pembuatan chip:
Ujung depan jalur produksi ibarat meletakkan pondasi dan membangun dinding rumah. Dalam pembuatan semikonduktor, tahap ini melibatkan pembuatan struktur dasar dan transistor pada wafer silikon.
Langkah-Langkah Utama FEOL:
1.Pembersihan: Mulailah dengan wafer silikon tipis dan bersihkan untuk menghilangkan kotoran.
2.Oksidasi: Tumbuhkan lapisan silikon dioksida pada wafer untuk mengisolasi berbagai bagian chip.
3.Fotolitografi: Gunakan fotolitografi untuk mengetsa pola pada wafer, mirip dengan menggambar cetak biru dengan cahaya.
4.Etsa: Etsa silikon dioksida yang tidak diinginkan untuk menampilkan pola yang diinginkan.
5.Doping: Memasukkan pengotor ke dalam silikon untuk mengubah sifat listriknya, menciptakan transistor, bahan penyusun dasar chip apa pun.
Mid End of Line (MEOL): Menghubungkan Titik-Titik
Bagian tengah jalur produksi seperti memasang kabel dan pipa di sebuah rumah. Tahap ini berfokus pada pembentukan koneksi antar transistor yang dibuat pada tahap FEOL.
Langkah-Langkah Utama MEOL:
1. Deposisi Dielektrik: Deposit lapisan isolasi (disebut dielektrik) untuk melindungi transistor.
2. Formasi Kontak: Bentuk kontak untuk menghubungkan transistor satu sama lain dan dunia luar.
3.Interkoneksi: Tambahkan lapisan logam untuk membuat jalur sinyal listrik, mirip dengan pemasangan kabel di rumah untuk memastikan aliran listrik dan data lancar.
Back End of Line (BEOL): Sentuhan Akhir
Bagian belakang lini produksi seperti menambahkan sentuhan akhir pada sebuah rumah—memasang perlengkapan, mengecat, dan memastikan semuanya berfungsi dengan baik. Dalam pembuatan semikonduktor, tahap ini melibatkan penambahan lapisan akhir dan penyiapan chip untuk pengemasan.
Langkah-Langkah Utama BEOL:
1. Lapisan Logam Tambahan: Tambahkan beberapa lapisan logam untuk meningkatkan interkonektivitas, memastikan chip dapat menangani tugas kompleks dan kecepatan tinggi.
2.Passivasi: Oleskan lapisan pelindung untuk melindungi chip dari kerusakan lingkungan.
3. Pengujian: Lakukan pengujian ketat pada chip untuk memastikannya memenuhi semua spesifikasi.
4. Pemotongan dadu: Potong wafer menjadi kepingan tersendiri, masing-masing siap untuk dikemas dan digunakan dalam perangkat elektronik.
Semicera adalah produsen OEM terkemuka di Tiongkok, berdedikasi untuk memberikan nilai luar biasa kepada pelanggan kami. Kami menawarkan rangkaian lengkap produk dan layanan berkualitas tinggi, termasuk:
1.Lapisan CVD SiC(Epitaxy, suku cadang berlapis CVD khusus, pelapis berkinerja tinggi untuk aplikasi semikonduktor, dan banyak lagi)
2.Bagian Massal CVD SiC(Cincin etsa, cincin fokus, komponen SiC khusus untuk peralatan semikonduktor, dan banyak lagi)
3.Bagian Dilapisi CVD TaC(Epitaxy, pertumbuhan wafer SiC, aplikasi suhu tinggi, dan banyak lagi)
4.Bagian Grafit(Perahu grafit, komponen grafit khusus untuk pemrosesan suhu tinggi, dan banyak lagi)
5.Bagian SiC(Perahu SiC, tabung tungku SiC, komponen SiC khusus untuk pemrosesan material tingkat lanjut, dan banyak lagi)
6.Bagian Kuarsa(Perahu kuarsa, suku cadang kuarsa khusus untuk industri semikonduktor dan tenaga surya, dan banyak lagi)
Komitmen kami terhadap keunggulan memastikan kami memberikan solusi inovatif dan andal untuk berbagai industri, termasuk manufaktur semikonduktor, pemrosesan material tingkat lanjut, dan aplikasi teknologi tinggi. Dengan fokus pada presisi dan kualitas, kami berdedikasi untuk memenuhi kebutuhan unik setiap pelanggan.
Waktu posting: 09 Des-2024