Peralatan pemotongan mikrojet laser

Deskripsi Singkat:

Teknologi mikrojet laser (LMJ) adalah metode pemrosesan laser yang menggabungkan laser dengan pancaran air “setipis rambut”, dan secara tepat mengarahkan sinar laser ke posisi pemrosesan melalui pantulan total pulsa dalam pancaran air mikro dengan cara tertentu. mirip dengan serat optik tradisional. Semburan air terus-menerus mendinginkan area pemotongan dan secara efektif menghilangkan sisa-sisa pemrosesan.


Detail Produk

Label Produk

Keuntungan pemrosesan LMJ

Cacat bawaan pada pemrosesan laser biasa dapat diatasi dengan penggunaan teknologi laser Laser micro jet (LMJ) yang cerdas untuk menyebarkan karakteristik optik air dan udara. Teknologi ini memungkinkan pulsa laser dipantulkan sepenuhnya dalam pancaran air dengan kemurnian tinggi yang diproses tanpa gangguan untuk mencapai permukaan pemesinan seperti pada serat optik.

Peralatan pemrosesan laser mikrojet-2-3
fcghjdxfrg

Fitur utama teknologi LMJ adalah:

1. Sinar laser adalah struktur berbentuk kolom (paralel).

2. Pulsa laser ditransmisikan dalam pancaran air seperti serat optik, tanpa gangguan lingkungan apa pun.

3. Sinar laser difokuskan pada peralatan LMJ, dan ketinggian permukaan mesin tidak berubah selama keseluruhan proses pemrosesan, sehingga tidak perlu terus memfokuskan dengan perubahan kedalaman pemrosesan selama pemrosesan.

4. Bersihkan permukaan secara terus menerus.

teknologi pemotongan laser mikro-jet (1)

5. Selain ablasi material benda kerja oleh setiap pulsa laser, setiap satuan waktu dari awal setiap pulsa ke pulsa berikutnya, material yang diproses berada dalam kondisi air pendingin real-time selama sekitar 99% dari waktu tersebut. , yang hampir menghilangkan zona yang terkena panas dan lapisan peleburan kembali, namun mempertahankan efisiensi pemrosesan yang tinggi.

zsdfgafdeg

Spesifikasi umum

LCSA-100

LCSA-200

Volume meja

125x200x100

460×460×300

Sumbu linier XY

motorik linier. motorik linier

motorik linier. motorik linier

Sumbu linier Z

100

300

Akurasi posisi μm

+ / - 5

+ / - 3

Akurasi pemosisian berulang μm

+ / - 2

+ / - 1

Percepatan G

0,5

1

Kontrol numerik

3 sumbu

3 sumbu

Laser

 

 

Jenis laser

DPSS Nd : YAG

DPSS Nd : YAG, denyut nadi

Panjang gelombang nm

532/1064

532/1064

Nilai daya W

50/100/200

200/400

pancaran air

 

 

Diameter nosel μm

25-80

25-80

Bilah tekanan nosel

100-600

0-600

Ukuran/Berat

 

 

Dimensi (Mesin) (P x L x T)

1050x800x1870

1200x1200x2000

Dimensi (kabinet kontrol) (L x L x T)

700x2300x1600

700x2300x1600

Berat (peralatan) kg

1170

2500-3000

Berat (kabinet kontrol) kg

700-750

700-750

Konsumsi energi yang komprehensif

 

 

Imasukan

AC 230 V +6%/ -10%, searah 50/60 Hz ±1%

AC 400 V +6%/-10%, 3 fase50/60 Hz ±1%

Nilai puncak

2.5kVA

2.5kVA

Joh

Kabel daya 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Kabel daya 10 m: P+N+E, 1,5 mm2

Rentang aplikasi pengguna industri semikonduktor

Batangan bulat berukuran ≤4 inci

irisan ingot ≤4 inci

coretan ingot ≤4 inci

 

Batangan bulat ≤6 inci

Irisan ingot ≤6 inci

coretan ingot ≤6 inci

Mesin ini memenuhi nilai teoritis melingkar/mengiris/mengiris 8 inci, dan hasil praktis spesifik perlu dioptimalkan strategi pemotongan

ZFVBsdF
teknologi pemotongan laser mikro-jet (1)
teknologi pemotongan laser mikro-jet (2)

Tempat Kerja Semicera Tempat kerja Semicera 2 Mesin peralatan Pemrosesan CNN, pembersihan kimia, pelapisan CVD Layanan kami


  • Sebelumnya:
  • Berikutnya: