Substrat Wafer Semicera 3C-SiC dirancang untuk menyediakan platform yang kuat untuk elektronika daya generasi berikutnya dan perangkat frekuensi tinggi. Dengan sifat termal dan karakteristik kelistrikan yang unggul, substrat ini dirancang untuk memenuhi persyaratan teknologi modern.
Struktur 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) Substrat Wafer Semicera menawarkan keunggulan unik, termasuk konduktivitas termal yang lebih tinggi dan koefisien muai panas yang lebih rendah dibandingkan bahan semikonduktor lainnya. Hal ini menjadikannya pilihan tepat untuk perangkat yang beroperasi pada suhu ekstrem dan kondisi daya tinggi.
Dengan tegangan tembus listrik yang tinggi dan stabilitas kimia yang unggul, Substrat Wafer Semicera 3C-SiC memastikan kinerja dan keandalan yang tahan lama. Properti ini sangat penting untuk aplikasi seperti radar frekuensi tinggi, pencahayaan solid-state, dan inverter daya, yang mengutamakan efisiensi dan daya tahan.
Komitmen Semicera terhadap kualitas tercermin dalam proses pembuatan Substrat Wafer 3C-SiC yang cermat, memastikan keseragaman dan konsistensi di setiap batch. Ketepatan ini berkontribusi terhadap kinerja keseluruhan dan umur panjang perangkat elektronik yang dibangun di atasnya.
Dengan memilih Substrat Wafer Semicera 3C-SiC, produsen mendapatkan akses ke material mutakhir yang memungkinkan pengembangan komponen elektronik yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien. Semicera terus mendukung inovasi teknologi dengan menyediakan solusi andal yang memenuhi tuntutan industri semikonduktor yang terus berkembang.
Barang | Produksi | Riset | Contoh |
Parameter Kristal | |||
Politipe | 4H | ||
Kesalahan orientasi permukaan | <11-20 >4±0,15° | ||
Parameter Listrik | |||
Dopan | Nitrogen tipe-n | ||
Resistivitas | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Parameter Mekanik | |||
Diameter | 150,0±0,2mm | ||
Ketebalan | 350±25 m | ||
Orientasi datar primer | [1-100]±5° | ||
Panjang datar primer | 47,5±1,5mm | ||
Flat sekunder | Tidak ada | ||
TV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 m(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Busur | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Melengkung | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Kekasaran depan (Si-wajah) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktur | |||
Kepadatan pipa mikro | <1 buah/cm2 | <10 buah/cm2 | <15 buah/cm2 |
Kotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 unit/cm2 | ≤3000 unit/cm2 | NA |
TSD | ≤500 unit/cm2 | ≤1000 unit/cm2 | NA |
Kualitas Depan | |||
Depan | Si | ||
Permukaan akhir | CMP wajah-si | ||
Partikel | ≤60ea/wafer (ukuran≥0,3μm) | NA | |
Goresan | ≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter | Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA |
Kulit jeruk/lubang/noda/goresan/retakan/kontaminasi | Tidak ada | NA | |
Keripik tepi/lekukan/patah/pelat segi enam | Tidak ada | ||
Daerah politipe | Tidak ada | Area kumulatif≤20% | Area kumulatif≤30% |
Penandaan laser depan | Tidak ada | ||
Kualitas Kembali | |||
Selesai kembali | CMP wajah C | ||
Goresan | ≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA | |
Cacat bagian belakang (pinggiran/lekukan tepi) | Tidak ada | ||
Kekasaran punggung | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Penandaan laser belakang | 1 mm (dari tepi atas) | ||
Tepian | |||
Tepian | Talang | ||
Kemasan | |||
Kemasan | Epi-ready dengan kemasan vakum Kemasan kaset multi-wafer | ||
*Catatan: "NA" berarti tidak ada permintaan. Item yang tidak disebutkan mungkin mengacu pada SEMI-STD. |