Substrat Wafer 3C-SiC

Deskripsi Singkat:

Substrat Wafer Semicera 3C-SiC menawarkan konduktivitas termal yang unggul dan tegangan tembus listrik yang tinggi, ideal untuk perangkat elektronik daya dan frekuensi tinggi. Substrat ini dirancang secara presisi untuk kinerja optimal di lingkungan yang keras, memastikan keandalan dan efisiensi. Pilih Semicera untuk solusi inovatif dan canggih.


Detail Produk

Label Produk

Substrat Wafer Semicera 3C-SiC dirancang untuk menyediakan platform yang kuat untuk elektronika daya generasi mendatang dan perangkat frekuensi tinggi. Dengan sifat termal dan karakteristik kelistrikan yang unggul, substrat ini dirancang untuk memenuhi persyaratan teknologi modern.

Struktur 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) Substrat Wafer Semicera menawarkan keunggulan unik, termasuk konduktivitas termal yang lebih tinggi dan koefisien muai panas yang lebih rendah dibandingkan bahan semikonduktor lainnya. Hal ini menjadikannya pilihan tepat untuk perangkat yang beroperasi pada suhu ekstrem dan kondisi daya tinggi.

Dengan tegangan tembus listrik yang tinggi dan stabilitas kimia yang unggul, Substrat Wafer Semicera 3C-SiC memastikan kinerja dan keandalan yang tahan lama. Properti ini sangat penting untuk aplikasi seperti radar frekuensi tinggi, pencahayaan solid-state, dan inverter daya, yang mengutamakan efisiensi dan daya tahan.

Komitmen Semicera terhadap kualitas tercermin dalam proses pembuatan Substrat Wafer 3C-SiC yang cermat, memastikan keseragaman dan konsistensi di setiap batch. Ketepatan ini berkontribusi terhadap kinerja keseluruhan dan umur panjang perangkat elektronik yang dibangun di atasnya.

Dengan memilih Substrat Wafer Semicera 3C-SiC, produsen mendapatkan akses ke material mutakhir yang memungkinkan pengembangan komponen elektronik yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien. Semicera terus mendukung inovasi teknologi dengan menyediakan solusi andal yang memenuhi tuntutan industri semikonduktor yang terus berkembang.

Barang

Produksi

Riset

Contoh

Parameter Kristal

Politipe

4H

Kesalahan orientasi permukaan

<11-20 >4±0,15°

Parameter Listrik

Dopan

Nitrogen tipe-n

Resistivitas

0,015-0,025ohm·cm

Parameter Mekanik

Diameter

150,0±0,2mm

Ketebalan

350±25 m

Orientasi datar primer

[1-100]±5°

Panjang datar primer

47,5±1,5mm

Flat sekunder

Tidak ada

TV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm * 5mm)

≤5 m(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Busur

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Melengkung

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Kekasaran depan (Si-wajah) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struktur

Kepadatan pipa mikro

<1 buah/cm2

<10 buah/cm2

<15 buah/cm2

Kotoran logam

≤5E10atom/cm2

NA

BPD

≤1500 unit/cm2

≤3000 unit/cm2

NA

TSD

≤500 unit/cm2

≤1000 unit/cm2

NA

Kualitas Depan

Depan

Si

Permukaan akhir

CMP wajah-si

Partikel

≤60ea/wafer (ukuran≥0,3μm)

NA

Goresan

≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter

Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kulit jeruk/lubang/noda/goresan/retakan/kontaminasi

Tidak ada

NA

Keripik tepi/lekukan/patah/pelat segi enam

Tidak ada

Daerah politipe

Tidak ada

Area kumulatif≤20%

Area kumulatif≤30%

Penandaan laser depan

Tidak ada

Kualitas Kembali

Selesai kembali

CMP wajah C

Goresan

≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Cacat bagian belakang (pinggiran/lekukan tepi)

Tidak ada

Kekasaran punggung

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Penandaan laser belakang

1 mm (dari tepi atas)

Tepian

Tepian

Talang

Kemasan

Kemasan

Epi-ready dengan kemasan vakum

Kemasan kaset multi-wafer

*Catatan: "NA" berarti tidak ada permintaan. Item yang tidak disebutkan mungkin mengacu pada SEMI-STD.

tech_1_2_size
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya: