Substrat 4H-SiC tipe P 2~6 inci 4° sudut luar

Deskripsi Singkat:

Substrat 4H-SiC tipe-P 4° off-angle‌ adalah bahan semikonduktor spesifik, dengan "4° off-angle" mengacu pada sudut orientasi kristal wafer yang 4 derajat off-angle, dan "P-type" mengacu pada jenis konduktivitas semikonduktor. Bahan ini mempunyai aplikasi penting dalam industri semikonduktor, khususnya di bidang elektronika daya dan elektronika frekuensi tinggi.


Detail Produk

Label Produk

Substrat 4H-SiC tipe P 2~6 inci 4° off-angle Semicera dirancang untuk memenuhi kebutuhan yang terus meningkat dari produsen perangkat RF dan daya berkinerja tinggi. Orientasi sudut luar 4° memastikan pertumbuhan epitaksi yang optimal, menjadikan substrat ini sebagai fondasi ideal untuk berbagai perangkat semikonduktor, termasuk MOSFET, IGBT, dan dioda.

Substrat 4H-SiC tipe P 2~6 inci 4° off-angle ini memiliki sifat material yang sangat baik, termasuk konduktivitas termal yang tinggi, kinerja listrik yang sangat baik, dan stabilitas mekanis yang luar biasa. Orientasi off-angle membantu mengurangi kepadatan pipa mikro dan menghasilkan lapisan epitaksi yang lebih halus, yang sangat penting untuk meningkatkan kinerja dan keandalan perangkat semikonduktor akhir.

Substrat 4H-SiC tipe P 2~6 inci 4° off-angle Semicera tersedia dalam berbagai diameter, mulai dari 2 inci hingga 6 inci, untuk memenuhi kebutuhan manufaktur yang berbeda. Substrat kami dirancang secara presisi untuk memberikan tingkat doping yang seragam dan karakteristik permukaan berkualitas tinggi, memastikan bahwa setiap wafer memenuhi spesifikasi ketat yang diperlukan untuk aplikasi elektronik tingkat lanjut.

Komitmen Semicera terhadap inovasi dan kualitas memastikan bahwa substrat 4H-SiC tipe P 2~6 inci 4° off-angle kami memberikan kinerja yang konsisten dalam berbagai aplikasi mulai dari elektronika daya hingga perangkat frekuensi tinggi. Produk ini memberikan solusi andal untuk semikonduktor generasi berikutnya yang hemat energi dan berkinerja tinggi, mendukung kemajuan teknologi di industri seperti otomotif, telekomunikasi, dan energi terbarukan.

Standar terkait ukuran

Ukuran

2 inci

4 inci

Diameter 50,8mm±0,38mm 100,0mm+0/-0,5mm
Orentasi Permukaan 4°menuju<11-20>±0,5° 4°menuju<11-20>±0,5°
Panjang Datar Primer 16,0mm±1,5mm 32,5mm±2mm
Panjang Datar Sekunder 8,0mm±1,5mm 18,0 mm ± 2 mm
Orientasi Datar Primer Sejajar <11-20>±5,0° Paralelto<11-20>±5.0c
Orientasi Datar Sekunder 90°CW dari primer ± 5,0°, silikon menghadap ke atas 90°CW dari primer ± 5,0°, silikon menghadap ke atas
Permukaan Selesai C-Face: Poles Optik, Si-Face: CMP C-Face: Optik Polandia, Si-Face: CMP
Tepi Wafer miring miring
Kekasaran Permukaan Si-Wajah Ra<0,2 nm Si-Wajah Ra<0,2nm
Ketebalan 350,0±25,0um 350,0±25,0um
Politipe 4H 4H
doping Tipe-p Tipe-p

Standar terkait ukuran

Ukuran

6 inci
Diameter 150,0mm+0/-0,2mm
Orientasi Permukaan 4°menuju<11-20>±0,5°
Panjang Datar Primer 47,5 mm ± 1,5 mm
Panjang Datar Sekunder Tidak ada
Orientasi Datar Primer Sejajar dengan <11-20>±5,0°
Orientasi Datar Sekunder 90°CW dari primer ± 5,0°, silikon menghadap ke atas
Permukaan Selesai C-Face: Poles Optik, Si-Face: CMP
Tepi Wafer miring
Kekasaran Permukaan Si-Wajah Ra<0,2 nm
Ketebalan 350,0±25,0μm
Politipe 4H
doping Tipe-p

Raman

Substrat 4H-SiC tipe P 2-6 inci 4° off-angle-3

Kurva goyang

Substrat 4H-SiC tipe P 2-6 inci 4° off-angle-4

Kepadatan dislokasi (etsa KOH)

Substrat 4H-SiC tipe P 2-6 inci 4° off-angle-5

KOH mengetsa gambar

Substrat 4H-SiC tipe P 2-6 inci 4° off-angle-6
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya: